隨著電子科技的發展,放進多電子電路對工作電壓的要求也越來越低,由原來的5V轉到現在的3V還有些更低的15V,另一方面電源小型化需要小型、大容量產品以替代體積大的鋁電解電容器。為了滿足這類低壓大容量MLCC的開發與應用,安規電容廠家在材料方面,已開發出相對介電常數比BaTiO3高1~2倍的弛豫類高介材料。

在開發新產品過程中,同時發展了三種關鍵技術,即制取超薄生片粉料分散技術、改善生片成膜技術和內電極與陶瓷生片收縮率相匹配技術。最近日本的松下電子組件公司成功研制出電容量最多為100μF,耐壓高為25 V的大容量MLCC,該產品可用于液晶顯示器(LCD)的電源線路。